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半导体真空系统密封

半导体真空系统密封

材料:FFKM
温度范围:-20度 / +270度
比重:2.43 g/cm3
拉伸强度:13.5MPA(最小)
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描述
技术参数

 

什么是半导体真空系统密封

 

半导体真空系统是用于制造半导体设备的关键设备之一。它是一个高度干净,低-的封闭系统,用于处理和处理半导体材料和设备。

 

在半导体真空系统中,由于对高清洁度和低泄漏率的要求,通常使用高-性能橡胶密封件。以下是橡胶密封的特性和材料特性。

 

Semiconductor-vacuum-system-Seals

 

半导体真空系统密封的特性

 

  • 高纯度和低污染:半导体真空系统密封件通常由高-纯度材料(例如FFKM材料)制成,这些材料在恶劣的工作条件和高温下具有良好的痕量金属含量和真空完整性。

 

  • 高温抗性和温度稳定性:在半导体制造过程中温度发生了很大变化,并且密封FFKM材料适用于高-温度晶片加工应用,并且具有Ultra -高温稳定性。

 

  • 低渗透性和低粉料:在维持真空系统的完整性时,密封的渗透性较低且散发性较低。这可以减少气体泄漏并确保真空系统的有效操作。

 

  • 抗-磨损和低摩擦特性:在动态和旋转应用中,密封件表现出良好的抗-磨损和低摩擦特性,以延长使用寿命并降低维护成本。

 

FFKM 80
财产
单元
测试方法
测试参数
价值
硬度
岸A。 ASTM D 2240  
80
抗拉强度
MPA
ASTM D 412
 
13.5
终极伸长
%
ASTM D 412
 
104
压缩集
%
ASTM D 395 B/1 70h / 200度
26
比重
g/cm3
ASTM D 1817  
2.43
低温。反抗
程度
ASTM D 1329
TR10
-2

 

半导体真空系统密封的类型

 

在半导体真空系统中,除橡胶密封外,橡胶垫片通常可用于实现有效的密封。这是一些常见的橡胶密封类型:

 

  • O -环垫圈:O -环是带有圆形交叉-截面的橡胶垫圈,并广泛用于半导体真空系统中。它具有良好的密封性能和压缩变形能力,可以适应不同的密封要求,例如管道连接,阀门,接头等。

 

  • 扁平密封:扁平密封件是一种扁平橡胶密封,通常用于半导体真空系统中的法兰连接。它通过与法兰表面接触而实现密封,通常由高-温度化学{-耐药橡胶材料(例如Viton或Silicone)制成。

 

  • U -形状垫圈:Au -形状的垫圈是U {-形状的交叉-截面橡胶垫圈,适用于半导体真空系统中的特定密封需求。它通常用于密封柱塞,活塞杆,气缸和其他组件,并且具有良好的密封性能和对压缩变形的阻力。

 

  • V -形状垫圈:AV -形状的垫圈是V -形状的交叉-截面橡胶垫圈,通常用于阀门和半导体真空系统中的旋转轴密封。它通过与密封表面接触而实现有效的密封,并具有良好的密封和耐磨性。

 

这些橡胶密封的选择是根据特定密封要求,工作条件和媒体特性确定的。

 

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