产品描述
| 产品名称 | 机械行为 | 高温抗性 | 耐化学性 |
| 软件包base o -环 | 好的 | -30度-+325度 | 出色的 |
这o -包基库的戒指通常是由具有良好弹性或其他特殊结构材料的材料制成的密封。它具有良好的压缩弹性,高温耐药性,化学腐蚀性和出色的机械性能,并且可以保护芯片免受机械损伤。损坏,以确保包装过程中半导体设备的稳定操作。
软件包base o -环是最常用的弹性密封密封件,为各种苛刻的半导体应用提供了有效,灵活的密封解决方案的成本。
Linde 聚合物 tec 公司有限公司
| 产品名称 | 机械行为 | 高温抗性 | 耐化学性 |
| 软件包base o -环 | 好的 | -30度-+325度 | 出色的 |
这o -包基库的戒指通常是由具有良好弹性或其他特殊结构材料的材料制成的密封。它具有良好的压缩弹性,高温耐药性,化学腐蚀性和出色的机械性能,并且可以保护芯片免受机械损伤。损坏,以确保包装过程中半导体设备的稳定操作。
软件包base o -环是最常用的弹性密封密封件,为各种苛刻的半导体应用提供了有效,灵活的密封解决方案的成本。

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