描述
技术参数
产品描述
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产品名称 |
产品描述 |
应用功能/过程 |
| 半导体o -环密封 |
半导体定制密封剂对温度，腐蚀，衰老和摩擦具有抵抗力，并且可以在半导体中更好地使用。 |
防止机械和仪器中静态或运动部件的泄漏，并防止外部污垢，灰尘，沉积物和空气进入密封机构的内部。 |
技术数据
材料：FFKM 75
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财产
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单元
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测试方法
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测试参数
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价值
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硬度
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岸A。
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ASTM D 2240
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75±5
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抗拉强度
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MPA
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ASTM D 412
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17,8
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终极伸长
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%
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ASTM D 412
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152
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比重
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g/cm3
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ASTM D 1817
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1,98 ±0,03
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低温。反抗
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程度
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ASTM D 1329
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TR10
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-4
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压缩集
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%
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ASTM D 395 B/1
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70h / 300度
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46
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压缩集
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%
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ASTM D 395 B/1
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70h / 280度
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35
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压缩集
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%
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ASTM D 395 B/1
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70h / 200度
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19,5
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为了提供可靠的泄漏{-在一系列关键应用中进行证明密封，半导体行业使用了半导体O -环形密封件，这是专门的密封装置。
半导体O -环密封的考虑和重要特征包括：
●材料兼容性：高{-性能弹性体，例如Perluoroelastomer（FFKM），氟化橡胶（FKM）或其他专业材料，通常用于制造半导体O -}圆环。
●Ultra -高纯度：半导体制造操作需要极低的污染水平。
●温度和压力抗性：半导体O -环能够承受半导体过程和设备中发现的广泛温度和压力。
●低口气：为避免污染半导体环境并保持过程纯度，半导体O -环的设计具有低排气的特性。
●维稳定性：在半导体产生中，精度至关重要。 o -该行业中使用的环必须具有紧密的公差，以确保在半导体设备中进行适当的密封和安装，包括真空室，阀门和配件。
●维稳定性：在半导体产生中，精度至关重要。 o -该行业中使用的环必须具有紧密的公差，以确保在半导体设备（包括真空室，阀门和配件）中进行适当的密封和安装。
在半导体中使用O -键入密封件的选择应基于半导体的特定特征和尺寸。
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